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上海科技馆,佛塑科技(000973)融资融券信息(08-14)-雷火电竞2

admin 雷火电竞官网 2019-08-16 122 0

佛塑科技(000973)2019-08-14融资融券信息显现,佛塑科技融资余额381,811,926元,融券余额384,540元,融资买入额4,616,333元,融资归还额4,990,696元,融资净买额-374,363元,融券余量102,000股,融券卖出量0股,融券归还量10,000股,融资融券余额382,196,466元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-08-14000973佛塑科技382,196,466
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
381,811,9264,616,3334,990,696-374,363
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
384,540102,000010,000

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